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無氧烘箱
適用范圍:
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。
封裝測試;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。
產品特點:
1、密封 性設計:內材質用SUS304不銹鋼板,整個內桶用氬弧焊滿焊,防止空氣進入烘箱內,同時節省惰性氣體;
2、外部防塵處理:外材質為SPCC鋼板經過蘇打水清洗后粉體烤漆處理;
3、節 能:保溫材質為高密度纖維棉,保溫效果好;
4、分層結構設計:內箱層板高低可調,可自由取出;
5、移動 自由:箱體有活動腳輪,可任意推動和固定位置;
6、高效過濾器:安裝耐高溫高效過濾器,獲得潔凈的烘烤環境;(選配)
7、內循環風設計:強制送風內循環,確保溫度均勻;
8、氮氣預熱結構設計;
9、冷 系 統:配備冷卻系統,可減少等待時間,提高效率;(選配)
10、寬泛的溫度范圍選擇;
技術參數
型號 規格參數 |
HOC- WYH81 (A3~D) |
HOC- WYH180 (A3~D) |
HOC- WYH409 (A3~D) |
HOC-WYH1361 (A3~D) |
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內箱尺寸(W*D*H)mm |
350*580*400 |
600*600*500 |
640*640*1000 |
990*1100*1250 |
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工作腔數量 |
1 單腔 |
2 雙腔 |
4 四腔 |
1 單腔 |
2 雙腔 |
4 四腔 |
1 單腔 |
1 單腔 |
2 雙腔 |
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外型尺寸(W*D*H)mm |
以實物為準(溫度不同外箱尺寸不同) |
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工作溫度范圍 |
A3:室溫~200℃ A2:室溫~250℃ B2:室溫~350℃ C2:室溫~450℃ D:室溫~600℃ |
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氧含量 |
I:500ppm; II:200ppm; III:50ppm Ⅳ:20ppm |
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機器性能 |
控制精度 |
0.1℃ |
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分布均勻度 |
±2.0℃% |
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升溫 時間 |
℃ |
175 |
250 |
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min |
30 |
40 |
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材質 |
外部材質 |
SPCC鋼板粉體烤漆處理 |
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內部材質 |
SUS﹟304不銹鋼數控折彎成型 |
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隔熱材質 |
陶瓷纖維棉 |
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密封材料 |
采用耐高溫硅橡膠 |
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循環系統 |
多翼式循環風扇 |
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氮氣裝置 |
流量計大小可調(L/min) |
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加熱器 |
不銹鋼高速加熱器 |
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計時器 |
0.1S~9999H |
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溫控器 |
普通標準型/觸摸屏PLC程序控制型 |
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其它配件 |
隔層置物架(不銹鋼沖孔盤2片) |
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安全裝置 |
電路系統負載保護,風機過載保護,溫到計時時到斷加熱,故障警示燈 |
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選配件 |
①多點測溫查看及記錄功能;②氧含量分析儀;⑥聯網功能;⑦HEPA高效過濾器;⑧快速降溫系統 |
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電源(V) |
220 |
AC 3相5線380V 50HZ |
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注:1、以上數據均在環境溫度(QT)25℃.工作室無負載條件下測得 |
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高無氧烘箱氧含量<30ppm